2027年1月から受け入れ開始予定
各種電子部品や半導体パッケージ内に用いるワイヤ、シンタリング(焼結)材、ダイアタッチ材などの接合強度試験（プル試験、シェア試験）が可能です。組立時の抜き取り試験のほか、長期信頼性試験と組み合わせてプル試験・シェア試験を行うことで得られる機械的な引張強度数値や荷重- 距離(時間)グラフは、材料選定や不具合解析時の参考にすることができます。加えて、材料のワイヤボンド性評価を目的として弊社が保有するワイヤボンダーによるワイヤボンディングサービスと組み合わせることも可能です。
【仕様】
最大測定強度：プル50gf/2kgf、シェア500gf/50kgf
測定強度：プル1μm/sec〜5mm/sec、シェア 1μm/sec〜10mm/sec
対応可能なサンプル例
金(Au)/アルミ(Al)/銅(Cu)/銀(Ag)ワイヤ
銅クリップほか
はんだボール
表面実装部品
フリップチップ実装部品
対応可能な試験
ワイヤプル
ボールシェア
ダイシェア
はんだボールプル/シェア
お問い合わせ先
担当：須藤 正喜
TEL: 03-3727-7111
| ご依頼の際は下記の試験依頼書にご記入のうえ、担当者にご送付ください。 | |
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