材料評価用パワーデバイス試作・評価サービス
次世代パワーデバイスの開発には、パワー半導体チップのみならず、パワーデバイスを構成する材料の改良が必要となります。特に、運用温度300℃を可能とするSiC製チップを用いたパワーデバイスの性能をフル活用するためには、最大温度300℃でも機能を損なわない構成材料が必要となります。
パワーデバイス材料の性能を評価する試験方法は、パワーサイクル試験が代表的ですが、試験を行うには、実際に半導体チップが搭載されたパワーデバイスを製作する必要があります。しかしながら、パワーデバイス製作には多くの資材、機材、ノウハウが必要となります。パワーデバイス材料を開発したが、肝心のデバイスを組み立てられずに、評価を行うことができない・・・。ケミトックスではそのようなニーズにお応えし、パワーデバイス材料の評価に特化したデバイス製作を行っています。お客様の開発した材料を組み込んだ材料評価用パワーデバイスを製作し、各種評価試験データをご提供します。貴社製品の性能評価に、材料評価用パワーデバイス製作・評価サービスをご活用下さい。
お問い合わせ先
担当：住田 智希
TEL:03-3727-7111 FAX:03-3728-1710
| エレクトロニクス実装技術に原稿が掲載されました。 | |||
| 2020年1月号「パワーデバイスの信頼性評価の概要 ～パワーサイクル試験の技術解説～」 2020年4月号「パワーデバイスの信頼性評価の概要２ ～パワーデバイス材料の性能評価～」 2020年7月号「パワーデバイスの信頼性評価の概要３ ～封止材のパワーサイクル耐性の評価～」 2020年9月号「パワーデバイスの信頼性評価の概要４ ～パワーサイクル試験、エレベータ式熱衝撃試験、高温高湿バイアス試験～」 2020年11月号「パワーデバイスの信頼性評価の概要５ ～封止材のパワーサイクル耐性～」 2021年1月号「パワーデバイスの熱抵抗測定法～JPCA熱抵抗測定法とJEDEC過渡熱抵抗測定法の比較～」 |
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