プリント基板や電子部品が温度変化を繰り返し受ける環境を再現し、その耐久性や信頼性を評価する試験です。急激な温度変化や繰り返しの熱負荷によって発生する、はんだ接合部やスルーホール、材料界面の劣化・損傷を確認し、製品の品質向上や寿命予測、設計・材料選定の妥当性評価に活用されています。ケミトックスでは、気槽式と液槽式の両方式に対応しており、試験前後の電気的特性評価から試験後の故障解析までトータルサポートします。
熱衝撃試験・温度サイクル試験
高温と低温の気相環境に試料を交互にさらし、温度変化に対する耐久性や信頼性を評価します。「エレベータ式」は、高温槽と低温槽間の移行時間が10秒以内のため、急激な温度変化を加えることが可能です。「ダンパー式」は、最高温度300℃まで対応しており、幅広い試験ニーズに対応します。
冷熱衝撃試験装置(左：エレベータ式、右：ダンパー式)
〇仕様
【エレベータ式(試料昇降型)】
・温度範囲：-70~0℃/60~200℃
・温度移行時間：10秒以内
・試験槽内寸：W560×H345×D370 mm、70L
【ダンパー式(空気入換型)】
・温度範囲：-65~10℃/80~300℃、-70~0℃/60~200℃
・温度移行時間：15分以内
・試験槽内寸：W370×H450×D400 mm、W410mm×H460mm×D370 mm
ホットオイル試験
シリコンオイルを用いて、高温と常温の液相環境に交互に試料を浸漬し、極めて短時間で大きな熱衝撃ストレスを与える試験です。主に多層プリント基板の銅箔密着性やスルーホールの導通信頼性を評価するために用いられます。また、導通抵抗による故障判定を試験と同時に実施することも可能です。
ホットオイル試験装置
〇仕様
・温度範囲：常温～260℃
・サンプルサイズ：250×200 mmまで
〇規格例
| 項目 | 規格番号 | 規格名 |
| 温度サイクル試験 | JIS C5012 | プリント配線板試験方法 |
| JIS C5016 | フレキシブルプリント配線板試験方法 | |
| IPC-TM-650 2.6.6 | Temperature Cycling, Printed Wiring Board | |
| 熱衝撃試験 | JIS C5012 | プリント配線板試験方法 |
| JIS C5016 | フレキシブルプリント配線板試験方法 | |
| IPC-TM-650 2.6.7 | Thermal Shock & Continuity, Printed Board | |
| IPC-TM-650 2.6.7.1 | Thermal Shock- Conformal Coating | |
| IPC-TM-650 2.6.7.2 | Thermal Shock, Continutity and Microsection, Printed Board | |
| IPC-TM-650 2.6.7.3 | Thermal Shock- Solder Mask | |
| ホットオイル試験 | JIS C5012 | プリント配線板試験方法 |
| JIS C5016 | フレキシブルプリント配線板試験方法 |
お問合せ先
担当：須藤 正喜
TEL：03-3727-7111
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