１）サンプルによるリフローピーク温度の変化
1.6mm積層板のピーク温度を260℃狙い（実測261.7℃）とした場合のサンプル表面温度の違い
1.6mm積層板のピーク温度を260℃狙い（実測261.7℃）とした場合のサンプル表面温度の違い
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| 大きいIC： 19x6x3.5mm 汎用ロジックIC（挿入実装用） 小さいIC： 10x5x1.5mm 汎用ロジックIC（表面実装用） もっとも小さいIC： 4×2.5×1.4mm 三端子レグレータC（表面実装用） LED単体： 3x3x1.6mm（表面実装用） |
同じ1.6mm厚の基板を使ったLEDモジュールの基板表面やLED表面・IC表面およびその基板単体が、260℃付近で1.6mmの積層板と近い温度となり、続いて、大きいIC 小さいIC、LED単体、もっとも小さいICと温度が上がり、12.5μｍのフレキシブルプリント配線板が最も高い温度となりました。IPC／JEDEC J-STD-020Eで要求される“小さく・薄いサンプルは、高い温度で確認しなければならない”ことを裏付ける結果となりました。
２）加湿後リフローによるサンプルの劣化
２－１）積層板の剥離
85℃85%RH 168hの加湿 ＋ リフロー 260℃x3回 で剥離が見られました。
２－１）積層板の剥離
85℃85%RH 168hの加湿 ＋ リフロー 260℃x3回 で剥離が見られました。
また超音波探傷装置で観察すると、複数の層にわたって剥離が発生していることがわかりました。 （左：浅い深度での観察、右：深い深度での観察）
HASTによる 140℃85%RH 168hの加湿＋リフロー 260℃x3回では、さらに多くの剥離が発生しました。
２－２）導体の密着強度
フレキシブルプリント配線板、リジットプリント配線板の２つの幅の導体について、密着強度を確認しました。結果、加湿後のリフロー、とりわけHASTによる強い加湿後のリフローほど、密着強度が大きく低下していることがわかりました。
お問い合わせ先
担当：神谷 裕二
TEL:0551-42-5061
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