プラスチック・PWB評価試験

リフロー炉を使った実証実験の紹介

1)サンプルによるリフローピーク温度の変化
  1.6mm積層板のピーク温度を260℃狙い(実測261.7℃)とした場合のサンプル表面温度の違い
大きいIC: 19x6x3.5mm 汎用ロジックIC(挿入実装用)
小さいIC: 10x5x1.5mm 汎用ロジックIC(表面実装用)
もっとも小さいIC: 4×2.5×1.4mm 三端子レグレータC(表面実装用)
LED単体: 3x3x1.6mm(表面実装用)
同じ1.6mm厚の基板を使ったLEDモジュールの基板表面やLED表面・IC表面およびその基板単体が、260℃付近で1.6mmの積層板と近い温度となり、続いて、大きいIC 小さいIC、LED単体、もっとも小さいICと温度が上がり、12.5μmのフレキシブルプリント配線板が最も高い温度となりました。IPC/JEDEC J-STD-020Eで要求される“小さく・薄いサンプルは、高い温度で確認しなければならない”ことを裏付ける結果となりました。

 

2)加湿後リフローによるサンプルの劣化
  2-1)積層板の剥離
      85℃85%RH 168hの加湿 + リフロー 260℃x3回 で剥離が見られました。
また超音波探傷装置で観察すると、複数の層にわたって剥離が発生していることがわかりました。 (左:浅い深度での観察、右:深い深度での観察)
HASTによる 140℃85%RH 168hの加湿+リフロー 260℃x3回では、さらに多くの剥離が発生しました。
  2-2)導体の密着強度
フレキシブルプリント配線板、リジットプリント配線板の2つの幅の導体について、密着強度を確認しました。結果、加湿後のリフロー、とりわけHASTによる強い加湿後のリフローほど、密着強度が大きく低下していることがわかりました。
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