米国規格 AEC-Q100/AEC-Q101
以下試験項目以外にも参照先であるJEDECやMIL規格の試験にも対応しております。
AEC-Q100 対応試験一覧表
| テストグループ | 試験項目 | 記号 |
| テストグループA -環境ストレス加速試験 |
前処理 | PC |
| 温度・湿度・バイアス または バイアスHAST | THBまたはHAST | |
| オートクレーブまたはバイアスなしHAST※1または温度・湿度（バイアスなし） | ACまたはUHST※1またはTH | |
| 温度サイクル | TC | |
| パワー温度サイクル | PTC | |
| 高温保管寿命 | HTSL | |
| テストグループB -加速寿命模擬試験 |
高温動作寿命 | HTOL |
| 初期故障率 | ELFR | |
| テストグループC -パッケージアセンブリ整合性試験 |
ワイヤーボンドシェア | WBS |
| ワイヤーボンドプル | WBP | |
| はんだ付け性 | SD | |
| 外形寸法 | PD | |
| はんだボールせん断 | SBS | |
| 端子強度※2 | LI※2 | |
| バンプせん断 | BST | |
| テストグループD -チップ製作の信頼性試験 |
エレクトロマイグレーション | EM |
| ストレスマイグレーション | SM | |
| テストグループE -電気的検証試験 |
ストレス前後のパラメーター評価 | TEST |
| ESD HBM 特性評価※3 | HBM※3 | |
| ESD CDM 特性評価※4 | CDM※4 | |
| ラッチアップ | LU | |
| 鉛（Pb）フリー | LF | |
| テストグループF -欠陥スクリーニング試験 |
可変周波数振動 | VFV |
| ダイせん断 | DS |
赤字：2027年3月より受け入れ可能
AEC-Q101 対応試験一覧表
| テストグループ | 試験項目 | 記号 |
| テストグループA -環境ストレス加速試験 |
前処理 | PC |
| 高加速寿命 | HAST | |
| 高温高湿逆バイアス | H3TRB | |
| バイアスなしHAST※1 | UHAST※1 | |
| オートクレーブ | AC | |
| 温度サイクル | TC | |
| 温度サイクル試験後の高温 | TCHT | |
| 温度サイクル試験後の剥離確認 | TCDT | |
| ON/OFF動作寿命 | IOL | |
| パワー温度サイクル | PTC | |
| テストグループB -加速寿命模擬試験 |
高温逆バイアス | HTRB |
| ACブロッキング | ACBV | |
| 定常状態動作 | SSOP | |
| 高温ゲートバイアス | HTGB | |
| テストグループC -パッケージアセンブリ整合性試験 |
破壊物理分析 | DPA |
| 物理的寸法測定 | PD | |
| ワイヤーボンドプル | WBP | |
| ワイヤーボンドシェア | WBS | |
| ダイシェア | DS | |
| 端子強度※2 | TS※2 | |
| 耐溶剤性 | RTS | |
| はんだ耐熱性 | RSH | |
| 熱抵抗測定 | TR | |
| はんだ付け性 | SD | |
| ウィスカ成長評価 | WG | |
| 可変周波数振動 | VVF | |
| テストグループD -チップ製作の信頼性試験 |
絶縁信頼性試験 | DI |
| テストグループE -電気検証試験 |
外部ビジュアル | EV |
| ストレス前後のパラメーター評価 | TEST | |
| パラメトリック検証 | PV | |
| ESD HBM 特性評価※3 | ESDH※3 | |
| ESD CDM 特性評価※4 | ESDC※4 | |
| アンクランプ誘導スイッチング試験 | UIS |
※1～4：Q100とQ101で試験項目名および記号は異なりますが、同じ原理に基づいた試験です。ただし試験条件などの詳細は異なります。
注：テストグループは、どの工程のどの部品どのような試験を行えばよいかが規定されています。詳細はご相談ください。
お問い合わせ先
担当：須藤 正喜
TEL:03-3727-7111 FAX:03-3728-1710
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