はんだ耐熱性試験

プリント配線板の部品実装方法には、「フローはんだ付け」と「リフローはんだ付け」があります。フローはんだ付けは、スルーホール実装基板を溶融はんだに浸漬して接合する方法であり、リフローはんだ付けは、あらかじめクリームはんだを印刷した部品搭載基板を加熱することで接合する方法です。これらの工程では、基板や電子部品に熱ストレスが加わることで、はんだ接合部のクラックや部品特性の劣化といった異常を引き起こす可能性があります。

フローはんだ付け(左)とリフローはんだ付け(右)イメージ

近年では、RoHS規制に対応した鉛フリーはんだの普及により、従来よりも高温での実装が求められるため、耐熱性評価の重要性は一層高まっています。
はんだ耐熱性評価には、評価目的や実装条件に応じて適切な試験手法の選定が重要です。ケミトックスでは、はんだフロート試験とリフロー試験の両方に対応し、それぞれの特性に応じた評価をご提供しています。

はんだフロート試験/はんだ槽法

規定温度に保持したはんだ槽にサンプルを浮かべるまたは浸漬した際のサンプルの耐熱性を評価することが可能です。熱ストレスによる基板の膨れや変色、はがれなどを確認します。共晶はんだおよび鉛フリーはんだのいずれにも対応可能で、JISをはじめとした各種規格準拠試験に加え、はんだ濡れ性評価や銅喰われ評価など、お客様のご要望に応じた条件設定にも対応します

試験イメージ

〇仕様

• はんだ槽寸法：100×100×50 mm
• はんだ種類：共晶はんだ(H63A(Sn63、Pb37))、鉛フリーはんだ(M705(Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5))

リフロー試験

リフロー炉による加熱プロファイルを再現し、繰り返し加熱時の基板および電子部品の耐熱性を評価することが可能です。繰り返しの熱負荷により発生する、はんだ接合部のクラック、ボイドの増加、基板・部品への熱ダメージなどを確認します。試験時のリフロープロファイルは予備サンプルにより事前に作成します。はんだ接合部の断面観察をはじめとした不良解析、分析にも対応しており、不具合要因の特定にご活用いただけます。また、評価試験の前処理や熱履歴のシミュレーションにも対応可能です。

リフロー装置

〇仕様

• 温度範囲：常温～290℃
• 上下熱風　加熱8ゾーン、冷却1ゾーン
• ネットコンベア搬送

項目	規格番号	規格名
はんだ耐熱性試験 はんだ付け性試験	JIS C5012	プリント配線板試験方法
はんだ耐熱性試験 はんだ付け性試験	JIS C5016	フレキシブルプリント配線板試験方法
はんだ耐熱性試験 はんだ付け性試験	JIS C6471	フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
はんだ耐熱性試験	JIS C6481	プリント配線板用銅張積層板試験方法
はんだ付け性試験 はんだ耐熱性試験	JIS C60068-2-20	環境試験方法－電気・電子－第2-20部：試験－試験Ta及びTb－端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
前処理手順	JESD22-A113I	Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
はんだ付け耐熱性試験	IEC 60749-20	Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
はんだ付け性試験 耐熱性試験	IEC 61189-5-601	Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-601: General test methods for materials and assemblies – Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
はんだ耐熱性試験	MIL-STD-202 METHOD 210	RESISTANCE TO SOLDERING HEAT
熱シミュレーション	IPC-TM-650 2.6.27	Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
吸湿耐性水準(MLS)評価	IPC/JEDEC J-STD-020F	Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Surface Mount Devices (SMDs)

 

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お問い合わせ先
担当：須藤 正喜
TEL: 03-3727-7111