表面および異物分析、物性/特性の測定と検査、断面観察など、様々な手法を用いて、広範な分野における故障解析サービスを提供しております。また、それに伴う封止材除去も実施しております。
パワーデバイスをはじめとして、プリント配線板・コネクタ・LED・受動部品など幅広く対応可能です。
その他に、再現試験を行うことで、電子部品やプリント配線板をはじめとする様々な製品の不良解析を行うことによる原因特定も実施可能です。
非破壊検査・電気特性検査・開封/内部検査・SEM-EDSをはじめとした分析が可能です。
超音波映像装置(SAT)による非破壊検査の詳細はこちら。
プリント配線板の故障解析の詳細はこちら。


