基板の放熱性能を「熱抵抗」として定量的に評価し、熱の伝わりやすさを客観的に把握できる統一的な評価手法として、一般社団法人日本電子回路工業(JPCA)の規格があります。本規格では、厚さ方向の放熱パラメータである「熱伝導パラメータ」と面方向の放熱パラメータである「熱伝達パラメータ」の二つの指標により、放熱性能を評価します。電子機器の高性能化・小型化が進む中、基板の放熱性能は製品の信頼性を左右する重要な要素となっており、熱設計の最適化や材料・構造の比較検討に有効な評価方法です。
試験サンプル(左)とヒーターチップ(右)
試験サンプル上に測温センサー付きヒーターTEGチップを実装し、サンプルを水冷ブロック上に固定して測定を行うことで厚さ方向、中空に浮かせて測定を行うことで面方向の測定を行います。発熱させた際の温度上昇から熱抵抗を測定します。
厚さ方向(左)と面方向(右)の測定例
レーザーフラッシュ法での評価が難しい薄物のサンプルや、ヒートシンクなど立体的な製品の放熱性評価にも有効です。ケミトックスでは熱源として使用するヒーターTEGチップの用意から、実装、測定まで、ワンストップで実施いたします。
プリント基板の熱抵抗測定結果例
〇規格例
| 項目 | 規格番号 | 規格名 |
| 熱抵抗測定 | JPCA-TMC-LED02TG | 高輝度LED用電子回路基板放熱特性試験方法ガイドライン |
| JPCA-TMC-HR02T | 自動車電装及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板試験方法 | |
| IEC 61189-3-913 | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs |
お問合せ先
担当：須藤 正喜
TEL：03-3727-7111
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