パワーデバイス・振動・車載機器評価試験

パワーデバイス信頼性試験

パワーデバイス信頼性試験サービス

SiCやGaNに代表されるパワー半導体が搭載された次世代パワーデバイスは、その性質を活かし、製品やシステムの高効率化・小型化に貢献しております。また、一方AI・データサーバー、白物家電、通信機器用途にもパワーデバイスを用いた製品開発が進んでおり、絶縁材料には従来よりも高い耐電圧性能を、接合材・封止材といった実装材料にもより高い耐熱性・耐熱応力性が求められています。ケミトックスでは、パワーサイクル試験をはじめとした多種多様な各種試験サービスを展開しており、特にパワーサイクル試験においてはISO/IEC17025認証を取得しております。
また、材料メーカー様向けに評価用パワーデバイスの試作・評価も種々行っております。各試験設備のほとんどは交通の便のよい東京本社に設置しておりますので、試験の立会、見学に是非弊社へお越しください。

パワーデバイスの機能の中核となる半導体チップの性能が飛躍的に向上しています。これに伴い、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ、端子、絶縁基板、ベースプレート、 TIM(Thermal Interface Material)等の構成材料にも、高い耐熱性や耐熱応力性、絶縁性能が求められています。ケミトックスは材料評価用途に特化したパワーデバイスを試作し、 これを用いて材料自体の耐熱性能および耐熱応力性、耐電圧性能のワンストップ評価サービスを行っています。
パワーデバイス信頼性評価
過渡熱抵抗測定機構(T3STER)を組み込んでおり、この測定によりパワーデバイスおよびその実装状態における熱抵抗評価が可能で、 パワーサイクル試験と組み合わせて、接合材であるはんだ・Ag/Cu焼結材やワイヤにおける接合部クラックなどの故障現象を非破壊で検出可能です。
TOパッケージをはじめ、水冷ジャケット付きなど、いかなるモジュールおよびデバイスの試験にも対応できる試験機を保有しております。
また、放熱材料の熱伝導率評価も可能です。
パワーデバイス信頼性評価
封止樹脂や接合材料、はんだクラック、パッケージクラック、Alスライドを含めたパワーデバイス全体の耐久性を評価します。
ダンパー(空気入れ替え)式、エレベータ式、急速温度変化チャンバーを保有しており、あらゆる試験方式に対応可能です。試験後故障解析も承っております。
パワーデバイス信頼性評価
電界や水分によるパッケージ内リーク電流の増加、ゲート絶縁膜リーク電流の増加、ゲート絶縁膜の破壊、配線間イオンマイグレーションの計測から、 破壊絶縁膜の継時破壊、パッケージ内における金属膜配線の電界腐食や絶縁性能の劣化などの故障現象を検出・評価します。

規定の振動試験条件に曝し、Alワイヤ断線、パッケージクラックの発生を実使用環境に基づいたセッティングを再現し、3軸方向に対して評価します。
パワーデバイス信頼性評価
電気特性測定
試験前後におけるパワーデバイスの静特性・動特性測定等を行います。
特にパワーデバイスの動特性を確認するダブルパルス試験はON/OFF特性を確認する上で必須の試験とされています。

パワーデバイス信頼性試験 サービスカタログ パワーデバイス信頼性試験

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担当:須藤 正喜
TEL:03-3727-7111 FAX:03-3728-1710

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