温度(湿度)サイクル試験

電子機器は実用状態では、周囲環境の変化と自己発熱による温度変化に曝されています。電子機器を構成する部材はこの温度変化を受けて、個々の熱膨張率によって、膨張と収縮を繰り返します。この時、部材間で熱膨張率の違いが大きいと、部材の接合界面に熱応力が発生し、この熱応力により、はんだクラックなどの不良が引き起こされます。このような温度の変化の耐久性確認するため、温度サイクル試験が要求されます。
また、温度と高湿度の組み合わせによって生じる結露耐性を確認するために温湿度サイクル試験が要求されることもあります。
ケミトックスでは、上記以外にもお客様の評価目的に合わせた、適切な試験をご提案いたします。