電子機器・プリント配線板の各種信頼性評価

ISO/IEC17025認証を受けた第3者試験機関として、耐候性試験(マイグレーション試験/熱衝撃試験/HAST試験)、故障解析(外観、マイクロセクション及び寸法試験)、電気的性能試験(絶縁抵抗、耐電圧)、機械的性能試験(密着強度、引裂伝播、ピール強度)、屈曲性試験、耐折性試験など種々の評価試験を実施します。

はんだリフロー試験

欧州での電気・電子機器の環境規制に端を発し、鉛フリーはんだのはんだ付け工程の確認や改善をサポートする目的で、リフロー実装性評価試験を実施しています。はんだ接合部の不良解析、分析も行っています。

はんだ耐熱性試験

規定の温度に設定したはんだ槽にサンプルを浸漬し、サンプル表面に異常がないか確認する試験です。プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、プリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板を対象とします。半田の銅喰われ評価などにもご利用下さい。

接続強度試験

部品形状に応じた先端治具を取り揃えQFPリードのプル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験を実施しています。はんだ付け条件（リフロー）や材料変更の際、熱衝撃試験後のはんだ接合部の信頼性評価にご利用下さい。

マイグレーション試験／耐CAF性試験

イオンマイグレーションは金属材料が絶縁材料と接し、電界と吸湿下において絶縁材料の表面や内部に移行して絶縁不良を引き起こす現象です。温湿度を一定に保った槽内で長時間の通電による特性劣化の変動を評価します。
スルーホール間のマイグレーション試験である耐CAF性試験にも対応しております。
印加電圧3V～3000Vまで対応しております。

〇高電圧イオンマイグレーション試験

〇マイグレーション試験/耐CAF性試験

HAST（不飽和プレッシャークッカー試験）
PCT（プレッシャークッカー試験）

電子機器の環境試験の一つであるHAST（不飽和プレッシャークッカー試験）は、IEC60068-2-66に規定されている不飽和(85%RH)状態において加速状況でストレスを測定する方法です。また飽和（100％RH）条件下での試験方法PCT（プレッシャークッカー試験）により、さらなる加速試験も可能です。

〇高加速寿命試験(HAST/PCT)

〇高加速寿命試験(半導体の故障メカニズムの検証)

冷熱衝撃試験

プリント配線板において、熱膨張係数が異なる材料で構成されている部品接続部に、低温と高温を交互に負荷して急激な熱衝撃ストレスを与え、温度変化に対する耐性を評価します。

フレキシブルプリント配線板およびその基材に要求される耐柔軟性を評価する試験です。試験条件：-20℃～90℃の条件で対応致します。フレキシブルプリント配線板に限らず、フィルム製品の折り曲げ耐久性評価にも有効です。

SEM-EDX分析

SEMは電子線を用い、光学観察できない微小な試料の凹凸や組成の違いによるコントラストを画像化できます。また、さらにEDXによる元素分析が可能です。PAD電極表面のはんだ濡れ不良の原因解析、はんだレベラーの厚み確認など薄層構造の寸法測定に有効です。

放熱用基板の熱抵抗測定

JPCA-TMC-LED02TG-2015、JPCA-TMC-HR02T-2017、IEC 61189-3-913に基づきサンプルの平面方向と厚み方向の2方向の熱抵抗、放熱性能を評価します。レーザーフラッシュでの評価が難しい薄物のサンプルや、ヒートシンクなど立体的な製品の放熱性評価にも有効です。

表面/体積抵抗率測定

板状のプリント基板や高分子材料に電圧を印加した際のサンプル表面、または内部を通じて流れる電気量を測定し、表面/体積抵抗率を算出します。各種規格の他、絶縁スリーブやチューブの測定にも対応しています。

プリント配線板のUL申請と規格解説書

積層板をはじめ、フレキ配線板に使用されるフィルムの評価、リジッドプリント配線板の評価、フレキシブルプリント配線板の評価等、広くプリント配線板のUL評価方法を網羅しています。他では得られない「試験機関だからこそ提供できる!」内容と自負しています。

価格およびご購入方法についてはこちらのページをご参照ください。