信頼性評価

信頼性評価~各種試験~

ISO/IEC17025認証を受けた第3者試験機関として、耐候性試験(マイグレーション試験/熱衝撃試験/HAST試験)、故障解析(外観、マイクロセクション及び寸法試験)、電気的性能試験(絶縁抵抗、耐電圧)、機械的性能試験(密着強度、引裂伝播、ピール強度)、屈曲性試験、耐折性試験など種々の評価試験を実施します。

はんだリフロー試験

欧州での電気・電子機器の環境規制に端を発し、鉛フリーはんだのはんだ付け工程の確認や改善をサポートする目的で、リフロー実装性評価試験を実施しています。はんだ接合部の不良解析、分析も行っています。

はんだリフロー試験

 

はんだ耐熱性試験

規定の温度に設定したはんだ槽にサンプルを浸漬し、サンプル表面に異常がないか確認する試験です。プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、プリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板を対象とします。半田の銅喰われ評価などにもご利用下さい。

はんだ耐熱性試験

 

接続強度試験

部品形状に応じた先端治具を取り揃えQFPリードのプル試験、チップ部品のはんだ継手せん断試験を実施しています。はんだ付け条件(リフロー)や材料変更の際、熱衝撃試験後のはんだ接合部の信頼性評価にご利用下さい。

接続強度試験

 

マイグレーション試験

イオンマイグレーションは金属材料が絶縁材料と接し、電界と吸湿下において絶縁材料の表面や内部に移行して絶縁不良を引き起こす現象です。温湿度を一定に保った槽内で長時間の通電による特性劣化の変動を評価します。印加電圧3V~1000Vまで対応します。

マイグレーション試験

 

HAST(不飽和プレッシャークッカー試験)
PCT(プレッシャークッカー試験)

電子機器の環境試験の一つであるHAST(不飽和プレッシャークッカー試験)は、IEC60068-2-66に規定されている不飽和(85%RH)状態において加速状況でストレスを測定する方法です。また飽和(100%RH)条件下での試験方法PCT(プレッシャークッカー試験)により、さらなる加速試験も可能です。

HAST(不飽和プレッシャークッカー試験)

 

冷熱衝撃試験

プリント配線板において、熱膨張係数が異なる材料で構成されている部品接続部に、低温と高温を交互に負荷して急激な熱衝撃ストレスを与え、温度変化に対する耐性を評価します。

冷熱衝撃試験

 

耐屈曲性試験・耐折性試験

フレキシブルプリント配線板およびその基材に要求される耐柔軟性を評価する試験です。試験条件:-20℃~90℃の条件で対応致します。フレキシブルプリント配線板に限らず、フィルム製品の折り曲げ耐久性評価にも有効です。

耐屈曲性試験・耐折性試験

V-t試験

長時間の高電圧負荷に曝される絶縁材料、部品の耐久性評価に用いられる試験です。劣化促進環境下において規定電圧を印加した際の絶縁破壊時間を測定し、近似直線を用いて寿命を推定します。

V-t試験

 

SEM-EDX分析

SEMは電子線を用い、光学観察できない微小な試料の凹凸や組成の違いによるコントラストを画像化できます。また、さらにEDXによる元素分析が可能です。PAD電極表面のはんだ濡れ不良の原因解析、はんだレベラーの厚み確認など薄層構造の寸法測定に有効です。

SEM-EDX分析

 

放熱用基板の熱抵抗測定

TMC LED02TG、IEC 61189-3-913に基づきサンプルの平面方向と厚み方向の2方向の熱抵抗、放熱性能を評価します。レーザーフラッシュでの評価が難しい薄物のサンプルや、ヒートシンクなど立体的な製品の放熱性評価にも有効です。

放熱用基板の熱抵抗測定

規格一覧表

試験名 規格番号 規格名 対象製品など
耐電圧試験/絶縁破壊試験 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 プリント配線板
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法 フレキシブルプリント配線板
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法 プリント配線板用銅張積層板
IPC-TM-650 2.5.6.3 Dielectric Breakdown Voltage and Dielectric Strength 絶縁材料
表面体積抵抗試験 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 プリント配線板
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法 フレキシブルプリント配線板
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法 プリント配線板用銅張積層板
IPC-TM-650 2.5.17 Volume Resistibity and Surface Resistance of Printed Wiring Materials プリント配線板材料
リードの接続はんだ強度試験 JIS Z 3198 鉛フリーはんだ試験方法 鉛フリーはんだ実装部品
JIS Z 3198-7
耐屈曲性試験 JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法 フレキシブルプリント配線板
耐折性試験 JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
断面観察
SEM観察/EDX分析
気相式冷熱衝撃試験 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 プリント配線板
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法 フレキシブルプリント配線板
IPC-TM-650 2.6.7 Thermal Shock & Continuity, Printed Board 基板、絶縁材料、ソルダーペースト
ホットオイル試験 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 プリント配線板
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法 フレキシブルプリント配線板
IPC-TM-650 2.6.7 Thermal Shock & Continuity, Printed Board 基板、絶縁材料、ソルダーペースト
マイグレーション試験 JPCA-ET01~07-2007 プリント配線板環境試験方法 基板、絶縁材料
JIS Z 3197 はんだ付用フラックス試験方法 はんだ付用フラックス
JIS Z 3284 ソルダペースト試験方法 ソルダペースト
JIS C 60068 環境試験方法-電気・電子- 電気・電子部品
IPC-TM-650 2.6.14.1 Electrochemical Migration Resistance Test 基板、絶縁材料、ソルダーペースト
HAST試験 IEC60068-2-66 Test methods – Test Cx: Damp heat, steady state 小型電子部品
JIS C 0096 環境試験方法-電気・電子-恒温恒湿、定常(不飽和加圧水蒸気) 小型電子部品
JPCA-ET08 プリント配線板環境試験方法-高温・高湿・定常(不飽和加圧水蒸気)試験 小型電子部品
PCT試験 JPCA-ET08 プリント配線板環境試験方法-高温・高湿・定常(不飽和加圧水蒸気)試験 基板、絶縁材料
はんだリフロー試験 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 プリント配線板
はんだ耐熱性試験 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 プリント配線板
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法 フレキシブルプリント配線板
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法 プリント配線板用銅張積層板
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
IPC-TM-650 2.4.49 Solder Pool Test 基板材料
銅箔の引き剥がし強さ試験 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 プリント配線板
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法 フレキシブルプリント配線板
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法 プリント配線板用銅張積層板
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板
比誘電率/誘電率試験 ASTM D150 Standard Test Methods for AC Loss Characteristics and Permittivity (Dielectric Constant) of Solid Electrical Insulation 絶縁材料
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法 プリント配線板用銅張積層板
プリンテッドエレクトロニクス信頼性評価 IPC/JPCA-4921 Requirements for Printed Electronics Base Materials (Substrates) プリンテッドエレクトロニクスベース材料
IPC/JPCA-4591 Requirements for Printed Electronics Functional Conductive Materials プリンテッドエレクトロニクスインク材料
V-t試験
放熱用基板の熱抵抗測定 IEC 61189-3-913 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs LED放熱基板
JPCA-TMC-LED02TG-2015 高輝度LED用電子回路基板放熱特性試験方法ガイドライン LED放熱基板
JPCA-TMC-HR01S-2017 自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板 自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板
JPCA-TMC-HR02T-2017 自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板試験方法 自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板

お問い合わせ先
担当:住田 智希
TEL: 03-3727-7111 

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