第2回　次世代半導体デバイス/電子部品/材料における信頼性評価

AI関連技術の急速な成長や車両の電動化・自動運転技術の進展に伴い、 半導体デバイスの微細化・高性能化が加速しています。
次世代パワーデバイスを始めとした半導体デバイス、次世代パッケー ジ(2.xD/3D)、および関連する電子部品や材料に対する信頼性評価要求と規格について概説します。また、その中から代表的な試験について、具体的な評価方法と事例を紹介します。