パワーデバイス評価

冷熱サイクル試験(熱衝撃試験)

冷熱サイクル試験(熱衝撃試験)

最高温度300℃、最低温度-65℃

一般的には熱衝撃試験と呼ばれ、パワーデバイスを高温と低温の繰り返し温度変化に曝す場合の耐久性を評価します。半導体チップ周辺のクラック現象だけでなく、封止樹脂や接合材料、はんだクラック、パッケージクラック、Alスライドを含めたパワーデバイス全体の耐久性を評価します。

【スペック】
高温側:+80℃~+300℃ 
低温側:-65℃~-10℃
試験室内寸法(W×H×Dmm):370×450×400
熱衝撃試験-温度プロファイル

熱衝撃試験機

お問い合わせ先
担当:住田 智希
TEL:03-3727-7111 FAX:03-3728-1710
パワーデバイス評価 お問い合わせ
評価・業務案内一覧

規格一覧表

試験名 規格番号 規格名 対象製品など
冷熱サイクル試験
(熱衝撃試験)
JIS C 60068-2-14 環境試験方法-電気・電子-第2-14部:温度変化試験方法 電子部品、機器、その他の製品
AQG-324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs) in Motor Vehicles 自動車用PCU
JEITA ED4701/302 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I-2) パワー半導体デバイスおよび集積回路